SEMICONDUCTOR
PAVILION
電子機器、家電、さらには自動車までもが繋がる現代のデジタル社会に欠かせないもの、半導体。
その製造工程においてもジェイテクトがグループ一丸となって貢献します。
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ウェハ製造工程 For Wafer Manufacturing ウェハ製造設備への貢献Contributing to Wafer Manufacturing
For Wafer Manufacturing
ウェハ製造工程
精密さが要求され、クリーン環境下で行われるウェハの製造。更に効率の良さまで追求した製品で、ウェハ製造をサポートします。
ウェハ両頭平面研削盤Silicon Wafer Grinder
DXSG320
「両面ラップ+片面研削工程」を一台で全自動研削。
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縦型熱処理システムVertical Furnaces for Wafers
VF-5900
幅広い温度領域、豊富な機種で、酸化・拡散・LP-CVD 他各種プロセスに対応可能。
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ウェハ研削用といし
ビトリファイドダイヤモンドホイールVitrified Diamond Wheel for Wafer Grinding
nanoVi
35年培った結合剤技術で開発した切れ味良好かつ長寿命の新製品。
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半導体治具研削用といし　レジンホイール　
(レボメイト)Resin wheel for Semiconductor Jigs
焼結合金生材、焼入れ、鋳鉄生材等において研削性が良好で、弊社従来品に比べ研削比は1.2～2.4倍程度向上。
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軸受各種Bearings for Wafer Manufacturing
高精度、耐食性などを兼ね揃えた製品で、半導体製造をサポートします。
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Contributing to Wafer Manufacturing
ウェハ製造設備への貢献
ウェハの製造に関わる設備に、高精度、高効率など様々な特長をもったマシンがサポートします。
横形マシニングセンタHorizontal Spindle Machining Center
FH1600SW5i
あらゆる産業の大型部品を高能率加工。
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立形マシニングセンタVertical Spindle Machining Center
FV1365S
すべてのものづくりにフィットする重切削マシン。
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CNC汎用円筒研削盤CNC General-purpose Cylindrical Grinder
G1P25G
焼結合金生材、焼入れ、鋳鉄生材等において研削性が良好で、弊社従来品に比べ研削比は1.2～2.4倍程度向上します
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IoEソリューション 稼働アップNavi ProIoE Solution Operation Up Navi Pro
最適な作業指示　作業時間25%、歩行距離50%カット！ チームで作業効率向上！。
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5軸制御横形マシニングセンタ 5-Axis Horizontal Machining Center
HU100-5X
驚異的な切削能力を持った大型5軸制御マシニングセンタ
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5軸制御立形マシニングセンタ 5-Axis Vertical Machining Center
Vertexシリーズ
最小の設置スペースで最大の加工エリアを実現
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高清浄度クーラント装置Coolant Systems
フィルタレスで5ppmを実現　微細スラッジまで確実に捕集。
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軸受各種Bearings for Wafer Manufacturing
高精度、耐食性などを兼ね揃えた製品で、半導体製造をサポートします。
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Bearings for Equipment
各種装置用軸受
ジェイテクトグループの製品は、半導体製造に関わるあらゆる機械に使用されています。
高精度、耐食性などを兼ね揃えた製品で、半導体製造をサポートします。
各種装置用軸受